제품소개

INTRODUCTION

대전방지처리된 폴리에틸렌 필름을 가공한 비닐백 으로 대기중의 먼지가 포장 비닐표면에 붙지않아 오염을 방지, 반도체 정밀산업의 제품 또는 부품의 포장에 사용

*Customized size, thickness are available on request.

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ESD 투명 툴백으로 내용물 파악이 용이하고 효과적인 정전기 방지로 작업에 유리함.

ORDERING INFORMATION

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반도체 Wafer carrier box(FOSB, FOUP)의 공정간 이동목적으로 만들어진 포장 bag으로 원활한 포장을 위해 M자 형태로 되어 있으며 습기를 완벽하게 차단함은 물론 정전기로부터 제품을 완벽하게 보호합니다.

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